粉砕樹皮を用いて比重の異なるボードを作製し、熱伝導率の測定を行った。
ａ）供試材料：50年生スギ丸太から剥皮した樹皮をハンマーミルを用いて粉砕した。含水率12％まで乾燥してそのまま用いたほか、必要に応じて、篩い分けし繊維リッチなもの、コルク間層リッチなものを得た
ｂ）ボード製造：400×400×9ｍｍ、接着剤にＭＤＩ(日本ポリウレタン㈱製WC-300)を樹皮全乾重量に対して10％添加、160℃で5分間熱圧した
ｃ）熱伝導率の測定：熱伝導率の測定には英弘精機㈱製HC-073を用いた。測定は上熱板40℃、下熱板10℃で行った。一条件ｍにつき回の測定し、その平均をそのボード・条件の熱伝導率とした。 　比較のため、同条件でスギのパーティクルボードを作製した。また、プレーナー仕上げしたスギ・柾目板(厚さ15ｍｍ)の測定も行った。