ａ）供試材料：ボード工場にてハンマーミル破砕された樹皮を、熱風循環式の乾燥機にて含水率10％乾燥させた。乾燥のための循環で樹皮の形状を整えた。
ｂ）ボード製造：寸法を1000×2000ｍｍとし、写真に示した成形型を用いて表面に凹凸を成形した。厚さ及び比重は凸部で45mm・0.40、凹部で37mm、0.45とした。接着剤はＭＤＩ(日本ポリウレタン㈱製WC-300)を用い、樹皮全乾重量に対して10％添加した。成形には160℃の蒸気噴射プレスを用い、0.55MPaの蒸気をプレス閉鎖直後に20秒間噴射した後、4.5分間圧締した。
ｃ）ボードの後処理：成形したボードは、900×900mmのユニットに加工し、4辺には相欠きにして、隙間なく敷設できるものとした。